华为公布最新芯片封装专利:可提高芯片焊接优良率
11月17日消息,公布高芯今日在国家知识产权局官网查询发现,最新专利华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、芯片电子设备及芯片封装结构的封装制备方法”的专利,授权公告号CN116250066B,可提申请日期为2020年10月。片焊
专利涉及芯片封装技术领域,接优该申请实施例提供一种芯片封装结构、良率电子设备及芯片封装结构的公布高芯制备方法,主要目的最新专利是提供一种能够比较精准控制粘接胶层厚度尺寸的芯片封装结构。
据介绍,芯片由于高速数据通信和人工智能对算力的封装需求激增,芯片集成度进一步提升,可提其中,片焊在芯片尺寸变大的接优同时,多芯片合封技术也被广泛采用,进而使整个芯片封装结构的尺寸在不断的增大。
随着芯片封装结构尺寸变大,芯片与封装基板的热膨胀系数失配会让封装热变形控制变得越来越困难,封装热变形变大会直接导致整个芯片封装结构发生较大的翘曲。
据了解,华为申请实施例提供的芯片封装结构中,由于多个定位块的任一定位块的厚度等于粘接胶层的厚度,在制备时将多个定位块设置在封装基板上后,再点胶,然后再封装加固结构,这样加固结构的朝向封装基板的面就会抵接在多个定位块上。
通过定位块限定了加固结构的位置,进而会精准控制粘接胶层的厚度尺寸,若定位块的厚度和粘接胶层的厚度的设计值相等或相近时,会使最终封装形成的粘接胶层的厚度与设计值相等或接近。
在保证封装内应力较小的同时,兼顾翘曲程度不能太大,从而在将该芯片封装结构与PCB焊接时,可提高焊接优良率。
同时,在批量封装同一规格的芯片封装结构时,不会出现有些粘接胶层较厚,有些粘接胶层较薄的现象,能够实现产品结构的统一。
- ·[流言板]脚头硬!巴尔韦德本赛季禁区外进5球,冠绝五大联赛所有球员
- ·1899元 三星990 EVO Plus SSD 4TB上市:第8代V
- ·德转列欧冠历史场均进球榜:哈兰德1.05球居首,梅西&莱万0.79球
- ·欧联看点:热刺争连胜 红魔前任现任斗法
- ·石头居然长出了头发!真相比你想的更可怕
- ·三连胜证浓眉当核心与老詹闪耀不冲突 杀招被掐时老头仍是底牌
- ·斯洛特:遇不利判罚总尝试保持冷静英超裁判不会被教练情绪影响
- ·NBA彩经:总决赛激战对决,凯尔特人力拼独行侠
- ·🔥止颓!巴萨结束西甲3轮不胜,此前3场比赛进3球失5球
- ·[流言板]能否延续连胜?勇士未来四连客,将对阵奇才绿军骑士雷霆
- ·THIS IS MY HOUSE!韦德雕像正式揭幕 传奇3号永恒图腾
- ·NBA彩经:库里缺阵勇士难敌鹈鹕 状态不错森林狼击退独行侠
- ·上赛季开局以来,富勒姆后卫罗宾逊英超送出11次助攻所有球员最多
- ·[流言板]河村勇辉:很抱歉我没有达到你们的期望,我会努力变得更好
- ·[流言板]攻防俱佳!阿奴诺比全场15投8中,得到21分4篮板6助攻2抢断
- ·真绝了莱比锡德甲不败欧冠全败,马竞尤文红军3大豪强轮流揍
- ·谷歌史上最强大模型 Gemini 2.0正式发布
- ·[流言板]美记:湖人在追求威斯布鲁克的过程中已经取得了一些进展
- ·从抗拒打替补到竞争最佳第六人 希尔德得到信任后成勇士新宠儿
- ·美式全尺寸豪华SUV!2025款 GMC育空广州车展上市:售价将超60万元
- ·改编游戏《鱿鱼游戏:释放》TGA公布全新预告
- ·PureArts《刺客信条:枭雄》雕像开放预订 定价近万
- ·NBA彩经:哈登独木难支快船不敌勇士 鹈鹕客场双杀开拓者保持不败
- ·真绝了莱比锡德甲不败欧冠全败,马竞尤文红军3大豪强轮流揍
- ·蛋价飙升:美国部分地区一颗鸡蛋5块多 真吃不起了
- ·进球无效!帕尔默开场4分钟单刀破门,但越位在先被VAR取消